中芯即将风险试产,台积电、三星只能接受现实粉叶野桐
2022-12-14
中芯即将风险试产,台积电、三星只能接受现实
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如今芯片就成了国内企业重点发展的方向,大量的芯片像雨后春笋一般。其中,华为全面进。。。
如今鳞片水麻芯片就成了国内企业重点发展的方向,大量的芯片像雨后春笋一般。其中,华为全面进入芯片半导体领域,消息称,华为要研发突破相关光刻机技术、光电芯片等技术,还要储备自主芯片生产线。
国内顶尖研发机构也将光刻机技术作为首要突破的技术,而上海微电子也在加速国产先进光刻机的发展,预计今年下线全新国产先进的光刻机,可以用其制造7nm芯片。
最主要的是中芯,其先后突破14nm和N+1工艺的芯片,并用14nm工艺量产了麒麟710系列芯片。
另外,在芯片制造方面,中芯14nm芯片的良品率已经追平台积电,而N+1工艺的芯片也进入规模量产阶段。
要知道,中芯N+1工艺的芯片与台积电7nm的芯片很相似,只不过,N+1工艺的芯片主打低功耗,但今年将有主打高性能的N+2芯片。
中芯即将风险试产,台积电、三星只能接受现实
据悉,目前仅有三星和台积电能够量产7nm以下制程的芯片,但中芯梁孟松之前曾表示,中芯已经完成了7nm的芯片开发任务,将会在4月份风险市场。
如今,已经进入3月份下,也就是说,中芯即将风险试产7nm的芯片,而台积电、三星只能接受现实,7nm芯片领域内,即将多一个玩家。
消息称,中芯对成功风险试产7nm芯片的信心相当足,因为N+1工艺芯片的逻辑面积与台积电7nm很相似。
另外,中芯也可能是采用多次曝光工艺制造7nm芯片,为了保证以后的产能,中芯已经与ASML签订了12亿美元的光刻机协议。
也就是说,中芯成功试产7nm芯片后,全球就将会多一家能够生产制造7nm芯片的企业,届时,台积电和三星的7nm芯片订单就有了新的对手。
当然,除此之外,中芯的芯片制造技术发展也很快,3年时间就从28nm进步到7nm,并且,14nm芯片的良品率短时间内追平了台积电。
所以才说台积电、三星只能接受现实,更何况,中芯还在不断扩大芯片产能,今年将把部分产品的产能提升至4.5万片/月,还在北京、深圳等地区建设的新工厂。
中芯将进入发展的快车道
芯片制造技术已经面临天花板,2nm制程的芯片或将是极限,或许正是因为如此,台积电才联合苹果共同研发2nm芯片。
这意味着芯片企业将寻找其它出路,以提升芯片的性能,并降低成本制造的成本。
据悉,中芯蒋尚义已经明确表示,先进的封装技术和集成电路技术将能够达到单一芯片的性能,其也就是所谓小芯片。
而在小芯片方面,AMD已经取得了成功,这意味着中芯蒋尚义的方案是可行的,而在小芯片领域内,蒋尚义一直在前进,自然能够带来中芯在这方面领先。
也就是说,小芯片可能会成为中芯弯道超车的几乎,毕竟台积电和三星都在将更多精力放在3nm和2nm芯片上。
再加上,中芯目前正在不断扩大产能,7nm芯片又将试产,所以才说中芯将进入发展的快车道。
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